隨著我國(guó)電子工藝水平的不斷提高，我國(guó)已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。佳樂(lè)股份作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品覆蓋了服務(wù)于各領(lǐng)域的工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品，產(chǎn)品的生產(chǎn)涉及SMT貼片部分，此前均為外協(xié)。

為了滿(mǎn)足公司生產(chǎn)需求，進(jìn)一步控制好產(chǎn)品品質(zhì)、提高產(chǎn)品在國(guó)際、國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，佳樂(lè)股份引進(jìn)了一個(gè)SMT貼片加工廠，主要從事變頻器、伺服系統(tǒng)、工程機(jī)柜、變頻機(jī)柜等工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品主板生產(chǎn)及電路板生產(chǎn)，為公司的發(fā)展保駕護(hù)航！

該全自動(dòng)SMT貼片廠現(xiàn)有兩條生產(chǎn)線，SMT生產(chǎn)設(shè)備均是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，車(chē)間為十萬(wàn)級(jí)無(wú)塵潔凈度、防靜電、恒溫恒濕車(chē)間，保證了設(shè)備的正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量。

SMT生產(chǎn)工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測(cè)、插件等幾個(gè)重要工藝。每一個(gè)工藝的嚴(yán)格、精密執(zhí)行是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。

錫膏印刷：將適量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)：3D SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備在部件貼裝前就可以發(fā)現(xiàn)不良品，可以減少?gòu)U料產(chǎn)生。導(dǎo)入SPI后生產(chǎn)成本的節(jié)約，越早發(fā)現(xiàn)不良，維修費(fèi)用就越少。

零件貼裝：用貼裝機(jī)將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

回流焊接：通過(guò)熔化電路板焊盤(pán)上的錫膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接，形成電氣回路。

AOI光學(xué)檢測(cè)： 對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），檢查出有缺陷的PCB，提高PCB板的質(zhì)量，減少報(bào)廢。

插件：將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置。

過(guò)爐固化：將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

組裝和包裝：按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)的流水線由不同的檢測(cè)員進(jìn)行檢測(cè)，合格后送往包裝區(qū)包裝。

該SMT貼片加工廠的引進(jìn)，為公司的發(fā)展注入了新的活力，極大地提高了產(chǎn)品生產(chǎn)效率，也充分保證了產(chǎn)品的質(zhì)量及產(chǎn)量，讓客戶(hù)購(gòu)買(mǎi)得更加放心、安心，同時(shí)也讓佳樂(lè)股份的發(fā)展更上一個(gè)臺(tái)階。